中科赛飞（广州）半导体有限公司喜获中国汽车芯片创新大赛奖项

        12月10日，由北京市经济和信息化局指导，北京经济技术开发区管理委员会主办，中国汽车芯片产业创新战略联盟与国家新能源汽车技术创新中心联合承办的中国汽车芯片创新大赛奖项公告发布会暨车规级芯片投融资交流会线上成功举办。研究院孵化企业中科赛飞（广州）半导体有限公司先后通过大赛评审委员会的初评和路演评审，喜获“最具潜力小微企业奖”。

        10月30日，中国汽车芯片创新大赛在北京经开区正式启动，本次大赛以“汽车芯·芯标杆·芯生态”为主题，前期项目征集阶段，来自北京、上海、重庆、深圳等多个省市的107个项目报名参赛，参与申报单位94家，经大赛评审委员会初评，共有51个项目入围路演环节。

        12月1日至4日，中国汽车芯片联盟联合国创中心，组织51（项）家入围项目团队进行了5场线上路演，邀请来自整车企业、汽车电子厂商、汽车软件厂商、行业组织、投资机构的40余位专家评委，采用背靠背独立打分的形式开展评审。组委会通过汇总专家评委打分后，按照平均分排序选拔各奖项拟提名获奖单位，其中包括最具创新性汽车芯片奖10项，最具影响力汽车芯片奖10项，最具潜力小微企业奖7项，最佳产业生态协同奖4项，最佳产业链合作奖2项，合计33项。

        此次大赛涌现出一大批代表所在领域先进技术水平的创新项目成果，大赛力求助力汽车芯片“卡脖子”短板技术攻关和国产化空白产品研发，实现高水平科技自立自强，保障汽车产业链安全稳定和增强国产芯片产业核心竞争力，加快建立汽车芯片国内大循环格局！

        该奖项授予估值15亿以下的小微企业、创业公司等企业。企业应拥有优质的管理团队、自主的核心技术、独立的知识产权和完善的产品规划。企业已经/拟推出的产品具有先进性和创新性，以及广泛的市场应用前景，不要求完成流片。拟选定7家单位提名“最具潜力小微企业奖”。

        中国汽车芯片产业创新战略联盟：2020年9月19日，由国家科技部、工信部共同支持，中国汽车芯片产业创新战略联盟（简称“中国汽车芯片创新联盟”）在北京宣布成立。中国汽车芯片创新联盟以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为运营理念，旨在建立我国汽车芯片产业创新生态，打破行业壁垒，补齐行业短板，发布“汽车芯片选用指南”，搭建“汽车芯片在线供需对接平台”，促进芯片供给侧和汽车需求侧快速对接，以市场需求拉动汽车芯片技术和产品创新，及时响应汽车芯片市场变化，成为国产汽车芯片产业生态建设的“助推器”。

        中科赛飞（广州）半导体有限公司：中科赛飞（广州）半导体有限公司成立于2022年，是广东省大湾区集成电路与系统应用研究院孵化成立的产业化公司，核心研发团队来自于国际知名企业和国内一流科研院所且平均15年以上车规芯片设计经验的资深专家组成。公司聚焦于高功能安全的车规级芯片研发，致力于成为国内领先的车规级数模混合芯片提供商。中科赛飞产品主要布局车规级高功能安全的系统基础芯片（SBC芯片）以及所有应用场景的驱动芯片；从大功率到中小功率级别，公司未来均可提供了相应的驱动芯片解决方案。

(文 | 黄伟畅)

(编辑 | 翁宇阳)