2020年第21届电子封装技术国际会议在广州圆满落幕!

作者:GIICS 发布日期:2020-08-20 阅读量:181

8月13日上午,由广州市半导体协会(“广半协”)协办的2020年第21届电子封装技术国际会议(ICEPT 2020)在广州科学城会议中心盛大开幕!来自中国、美国、瑞典、新加坡、日本、荷兰等国家和地区的知名专家、学者和企业界近600位代表参与盛会。



创会理事长陈卫受邀出席大会开幕式。开幕式上,中国科学院微电子研究所所长叶甜春先生、广州市黄埔区副区长贺璐璐女士、中芯国际联合CEO赵海军先生、广东工业大学原党委书记陈新先生为大会致欢迎词。IEEE EPS总裁,英国格林威治大学教授Chris Bailey 教授、SEMI China总裁居龙先生、英特尔(美国)Kayleen L. E. Helms博士、瑞典哈默斯理工大学,中国上海大学刘建影教授、中国清华大学王志华教授、荷兰代尔夫特理工大学张国旗教授、美国拉玛大学樊学军教授、美国BroadPak公司Farhang Yazdani博士、日月光集团William Chen博士、中国科学技术大学林福江、武汉大学工业科学研究院院长刘胜教授、日本国立材料科学研究所Akitsu Shigetou博士作大会报告;厦门半导体投资基金公司总经理王汇联先生、广东工业大学机电工程学院教授崔成强先生等出席大会。

8月12日,铟泰公司李宁臣博士、厦门大学于大全教授、香港应用科技研究院高子阳博士、日月光集团郭一凡博士、武汉大学刘胜教授、香港应用科技研究院Carlos Chow先生带来会前短课培训。

ICEPT 2020 大会主席叶甜春先生表示,电子封装技术国际会议(ICEPT)是IEEE EPS在中国的旗舰会议之一。ICEPT始于1994年,已在北京、上海、深圳、西安、桂林、大连、成都、长沙、武汉、哈尔滨和香港成功举办了二十届。在过去的 26 年里,ICEPT 不断为参会者(包括来自产业界和学术界的研究人员和工程师)提供众多电子封装领域最新技术机会。如今,ICEPT被认为是全球四大电子封装学术会议之一,与ECTC、ESTC 和 EPTC齐名。今后,ICEPT将与大家共同面对机遇和挑战,继续促进科研人员和工程师之间的交流与合作,助力国内高端人才培养和全球电子封装技术交流。



大会欢迎晚宴上进行了颁奖典礼,晚宴获得了广半协会员单位广州飞虹微电子有限公司的支持,颁奖典礼获得了香港应用科技研究院和广东佛智芯微电子技术研究有限公司的支持。来自华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、日本真空技术株式会社、佛山市香港科技大学、西安紫光国芯半导体有限公司、中兴通讯股份有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、铟泰公司、中国赛宝实验室、深南电路股份有限公司的代表荣获优秀论文奖,来自中国电子科技集团第五十八研究所、华中科技大学、广东工业大学、中国电子科技集团第二十九所的代表获得最佳海报奖,上海交通大学、复旦大学、武汉大学、东南大学、中国科学院深圳先进技术研究院、桂林电子科技大学、清华大学、上海大学、广东工业大学、厦门大学、中国科学院微电子研究所的代表荣膺最佳学生论文奖。中国科学院微电子研究所所长叶甜春教授、广东工业大学崔成强教授、武汉大学工业科学研究院院长刘胜教授、清华大学蔡坚教授为获奖者颁发奖牌和奖金,并鼓励各位作者继续在各自的领域发光发热,为前沿技术发展提供自己的一份力量。

广半协理事、广州建智投资顾问有限公司总经理刘叶女士代表黄埔区 广州开发区做了区域宣传推介。介绍了黄埔区 广州开发区优良的营商环境,以及半导体产业现状和下一步发展规划,欢迎企业和人才选择来黄埔发展。

今年,电子封装技术国际会议(ICEPT)进入第21个年头,ICEPT 2020 由当地的广东工业大学和IEEE EPS共同组织。大会由广东省大湾区集成电路与系统应用研究院、广东工业大学、国际电气和电子工程师协会电子封装学会、中国电子学会电子制造与封装技术分会主办,广东工业大学机电工程学院/省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室承办,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室(中兴通讯)、香港应用科技研究院有限公司、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、广东芯华微电子技术有限公司、广州市半导体协会、国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会、北京菲尔斯信息咨询有限公司协办。

本届会议共有360多篇论文,涵盖了10个专题,力在打造具有前瞻性的前沿技术交流和项目对接平台。代表们通过短期课程、主题演讲、特邀讲座、分会报告、论文张贴和展览等形式分享国内外先进经验、交流电子封装技术的发展。此次会议的顺利举行,对全球集成电路产业崛起和快速发展起到了巨大的促进作用。


此外,感谢以下单位对本次大会的大力支持:


(来源:微电子制造  责任编辑:赵瑞)


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