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校园招聘①


广东省大湾区集成电路与系统应用研究院2021年秋季校园招聘


汽车电子芯片事业部


岗位名称:模拟IC设计工程师

需求人数:2 人

岗位职责:

1、 根据规范设计模拟集成电路模块如放大器、ADC、PLL、LDO、L/Hside、H桥驱动,DCDC,CAN,Line等;

2、根据系统要求将各个功能模块集成为SOC系统;

3、根据电路要求指导版图工程师进行版图设计;

4、根据设计结果完成设计文档和测试计划;

5、芯片功能模块和系统测试、性能评估和问题分析;

6、跟踪前沿设计技术,能够指导初级工程师的工作。

任职条件:

1、双一流硕士及以上学历,电子、微电子相关专业;

2、有信号处理及驱动等模块的设计经验优先;

3、熟悉BCD工艺优先;

4、熟练汽车电子设计及应用优先;

5、熟练使用Cadence 集成电路设计环境;

6、会用电路仿真软件建立正确的仿真测试平台并正确分析电路仿真结果;

7、具有成功流片的经验优先;

8、良好的团队合作精神。

月薪范围:15K-30K

工作地点:广州


岗位名称:数字IC设计工程师

需求人数:2 人

岗位职责:

1、按照产品定义完成芯片的模块设计、系统设计;

2、负责设计文档的撰写,数字电路结构设计,代码设计;

3、协助验证工程师进行数字电路的仿真、FPGA 验证,进行产品测试、调试和应用;

4、依照产品定义和设计SPEC 完成验证SPEC 制定,了解被测设计,制定测试方案;

5、开发和维护模块级、芯片级验证环境,编写测试用例,实施验证计划;

6、与设计工程师密切合作,执行白盒验证、灰盒验证、后仿真;

7、分析覆盖率数据,编写相关文档和验证报告。

任职条件:

1、双一流硕士及以上学历,电子、微电子相关专业;

2、熟练掌握芯片SOC 内嵌子系统架构分析、系统设计、验证经验;

3、熟练掌握Verilog 等数字芯片设计语言,具备复杂同步和时钟电路的设计能力;

4、掌握SysterVerilog/UVM/VMM 等验证语言、验证工具和方法、编写testbench 进行模块验证;

5、扎实的数字电路设计理论基础;

6、良好的EDA 工具能力(GVIM/DC/PT/Formality/VCS/NC/Verdi 等);

7、良好的英语能力;

8、良好的团队合作精神。

月薪范围:15K-30K


岗位名称:IC设计工程师(先进工艺方向)

需求人数:1 人

岗位职责:

1、参与制定基于FDSOI工艺的模拟电路芯片的设计规范;

2、根据芯片模块设计FDSOI工艺晶体管级电路,设计、仿真、验证各模块,撰写设计文档;

3、规划版图布局,指导和协助版图工程师完成版图设计,并完成电路的后仿真;

4、配合测试工程师完成芯片的测试验证,参与芯片的debug工作。

5、跟踪FDSOI工艺发展,配合工艺工程师开发基于FDSOI工艺的模拟IP。

任职条件:

1、双一流硕士及以上学历,博士有限,电子、微电子、半导体材料相关专业;

2、具有良好的半导体器件物理与集成电路知识,且专业基础扎实;

3、工作态度积极,责任心强,能独立承担研究课题的主要研究任务。

月薪范围:20K-40K


接收简历邮箱:renguanghui@giics@giics.com.cn


汽车电子系统事业部


岗位名称:测试工程师

需求人数:3 人

岗位职责:

1、执行测试用例,有能力设计测试用例;

2、对业务和场景进行梳理,确定自动化测试和非自动化测试的配合方式;

3、基于测试框架实现测试用例,开发必要的测试工具,独立搭建测试软硬件环境;

任职条件:

1、计算机或软件工程相关专业本科及以上学历;

2、了解测试理论及方法;

3、有文档编写能力和较好的沟通能力;

4、有编程能力,会Python优先;

5、熟练的英语读写能力。

月薪范围:7k-12k

工作地点:上海


岗位名称:软件开发工程师

需求人数:3 人

岗位职责:

1、负责产品需求分析,编写技术文档;

2、后台相关业务的系统设计开发;

3、协助完成其他支持性事项;

任职条件:

1、熟悉Office软件;

2、熟悉C语言或者Java;

3、电子信息、软件工程等相关专业本科学历及以上;

4、熟悉Python语言;

5、有单片机开发经验者优先;

6、熟练的英语读写能力。

月薪范围:7k-12k

工作地点:上海


岗位名称:嵌入式软件工程师

需求人数:3 人

岗位职责:

1、负责MCU的外设驱动开发,如ADC/GPIO/SPI/IIC等;

2、使用Tessy/QAC工具进行单元测试及集成测试;

3、负责CAN/LIN/Ethernet网络&诊断开发工作。

任职条件:

1、熟悉Office软件;

2、熟悉C语言或者Java;

3、电子信息、软件工程等相关专业本科学历及以上;

4、熟悉Python语言;

5、有单片机开发经验者优先;

6、熟练的英语读写能力。

月薪范围:7k-12k

工作地点:上海


岗位名称:网络工程师

需求人数:2 人

岗位职责:

1、负责产品需求分析,负责配套工具开发;

2、负责部门网络服务;

3、后台相关业务的系统设计开发;

4、协助完成其他支持性事项;

5、云端服务部署。

任职条件:

1、计算机/电子/通信工程相关专业本科及以上学历优先;

2、后端开发经验,熟悉Java或Python;

3、掌握Spring Boot、MyBatis等开源框架;

4、熟悉redis、rabbitmq、kafka 、mysql、Haproxy等技;

5、熟悉Git、Maven等工具的搭建,配置;

6、熟悉linux shell,了解Docker容器。

月薪范围:7k-12k

工作地点:上海


岗位名称:软件工程师(Intern)

需求人数:2 人

岗位职责:

1、负责MCU的外设驱动开发,如ADC/GPIO/SPI/IIC等;

2、使用Tessy/QAC工具进行单元测试及集成测试;

3、负责CAN/LIN/Ethernet网络&诊断开发工作。

任职条件:

1、熟悉Office软件;

2、熟悉C语言或者Java;

3、电子信息、软件工程等相关专业本科(大三,大四,硕士研究生);

4、熟悉Python语言;

5、有单片机开发经验者优先;

6、熟练的英语读写能力;

7、常住广州黄埔附近;

8、一周三天以上,长期实习。

月薪范围:1.实习工资100--150元/天;2.融洽的工作氛围、专业培训;3. 表现优异者有转正机会。

工作地点:广州


接收简历邮箱:zhanshengyi@giics.com.cn;zhangdaiwei@giics.com.cn


岗位名称:封装工程师

需求人数:3 人

岗位职责:

1、负责功率半导体封装电、磁、热、结构设计与仿真;

2、协同客户及供应商,实现封装新产品的开发及量产;

3、半导体封装的新技术、新工艺、新材料的跟踪和研发应用;

4、器件产品可靠性分析及提升和失效分析。

任职条件:

1、微电子、电子工程、封装设计等相关专业,硕士及以上学历;

2、精通模电和数电,熟悉MOSFET和IGBT等功率半导体知识及其应用;

3、工作主动,耐心细致,善于沟通和团队合作。

月薪范围:10K-15K

工作地点:上海


岗位名称:应用工程师

需求人数:3 人

岗位职责:

1、车规级功率器件及其驱动和单片机的应用评估和相关设计文档编写;

2、汽车电子相关产品方案或DEMO板的开发;

3、配合市场,为客户提供高级技术支持。

任职条件:

1、自动化、电气工程、电子信息、机电一体化等相关专业,本科以上学历,研究生优先;

2、精通数字和模拟电子线路设计,熟悉单片机常用外设;

3、良好的理解能力,较好的书面和口头沟通能力,优秀的团队合作能力。

月薪范围:10K-15K

工作地点:上海


岗位名称:功能安全工程师

需求人数:2 人

岗位职责:

1、负责新能源汽车三电系统功能安全相关设计及分析文档整理和编写;

2、可以依据测试用例进行软硬件相关的测试工作;

3、完成客户项目功能安全认证的相关工作。

任职条件:

1、自动化、电气工程、电子信息、机电一体化等相关专业,本科以上学历,研究生优先;

2、对汽车行业电子产品功能安全兴趣浓厚,熟悉新能源汽车相关电子产品;

3、优秀的问题分析能力,认真细致的工作态度,优秀的团队合作能力。

月薪范围:10K-15K

工作地点:上海


岗位名称:系统工程师

需求人数:2 人

岗位职责:

1、作为客户需求技术接口;

2、汽车电子三电相关产品系统方案的开发;

3、为客户提供技术服务和系统支持。

任职条件:

1、自动化、电气工程、电子信息、机电一体化等相关专业,本科以上学历,研究生优先;

2、精通数字和模拟电子线路设计,了解新能源汽车系统架构;

3、优秀的逻辑分析能力,全面的沟通能力,优秀的团队合作能力。

月薪范围:10K-15K

工作地点:上海


接收简历邮箱:yuting@giics.com.cn


FDSOI核心芯片与特色IP中心


岗位名称:数字前端工程师

需求人数:3 人

岗位职责:

1、参与芯片设计项目中数字电路的设计开发,实现芯片产品对数字电路的功能、性能要求;

2、进行RTL设计,并编写芯片设计,验证相关文档;

3、为内外部客户提供芯片相关技术支持。

任职条件:

1、电子学、微电子学或相关专业硕士以上学历;

2、具备数字电路知识,了解半导体物理、半导体器件知识;

3、了解数字前端设计EDA工具、方法和流程,会使用verilog/shell/SystemVerilog/perl等语言,具有FPGA相关设计经验者优先;

4、熟悉linux/windows/office等软件的使用;

5、具有良好的沟通、学习能力、具备较强的分析能力。

月薪范围:20K-40K


岗位名称:模拟前端工程师

需求人数:5 人

岗位职责:

1、负责芯片设计项目中模拟前端线路设计、总体线路设计开发和验证工作,实现芯片的功能、性能要求;

2、完成芯片设计验证相关文档;

3、为内外部客户提供芯片相关技术支持。

任职条件:

1、电子学、微电子学或相关专业硕士以上学历;

2、具备数字电路知识,了解半导体物理、半导体器件知识;

3、熟悉hspice/finesim/xa/xa-vcs/virtuoso/spectre/等EDA工具,具有SerDes/PLL/CDR/CTLE/DFE/IO/LDO/Memory/FPGA相关设计经验者优先;

4、熟悉linux/windows/office等软件的使用;

5、具有良好的沟通、学习能力、具备较强的分析能力。

月薪范围:20K-40K


岗位名称:后端/版图工程师

需求人数:3 人

岗位职责:

1、负责芯片设计中的自动布局布线、全定制版图设计以及相应的物理验证、寄生参数抽取;

2、完成芯片设计,验证相关文档;

3、为内外部客户提供芯片相关技术支持。

任职条件:

1、微电子学或相近专业本科及以上学历;

2、具备集成电路工艺和版图基础知识,良好的半导体物理、半导体器件知识储备;

3、了解后端设计EDA工具、方法和流程,会使用 virtuoso/ICC/calibre/StarRC等EDA工具,具有FDSOI相关设计经验者优先;

4、熟悉linux/windows/office等软件的使用;

5、具有良好的沟通、学习能力、具备较强的分析能力。

月薪范围:20K-40K


岗位名称:硬件/应用工程师

需求人数:3 人

岗位职责:

1、主要完成集成电路设计中的硬件设计、验证设计、样片测试、参数标定工作;

2、硬件设计:使用EDA软件、电子产品有针对设计原理图、PCB、调试;

3、验证设计:编写软件(C、汇编)配合PCB板有针对性进行功能验证;

4、样片测试:编写软件、设计硬件对工程样片进行功能、参数测试,编写文档;

5、参数标定:分析样片测试中的数据、编写文档,完成芯片AC/DC参数标定。

任职条件:

1、通信、电子工程、微电子或相关专业大学本科及以上学历;

2、熟练掌握PC机硬件基本接口、常用芯片和器件;

3、熟练掌握一种PC高级语言(C/VB/VC等);

4、熟练掌握至少一类单片机(51/PIC/ARM);

5、具备基本数字电路设计,有使用VHDL或Verilog设计、仿真经验者优先;

月薪范围:20K-40K


岗位名称:芯片设计/验证工程师(实习)

需求人数:5 人

岗位职责:

协助完成芯片的设计/验证工作。

任职条件:

1、熟悉linux/windows/office等软件的使用;

2、具有良好的沟通、学习能力、具备较强的分析能力;

3、实习时间3个月以上。

月薪范围:3K-4K


岗位名称:芯片测试/应用工程师(实习)

需求人数:6 人

岗位职责:

协助完成芯片的测试/应用工作。

任职条件:

1、熟悉linux/windows/office等软件的使用;

2、具有良好的沟通、学习能力、具备较强的分析能力;

3、实习时间3个月以上。

月薪范围:3K-4K


岗位名称:软件开发工程师(实习)

需求人数:7 人

岗位职责:

协助完成软件开发工作。

任职条件:

1、熟悉linux/windows/office等软件的使用;

2、具有良好的沟通、学习能力、具备较强的分析能力;

3、实习时间3个月以上。

月薪范围:3K-4K


接收简历邮箱:libinhong@ime.ac.cn


岗位名称:市场战略分析师

需求人数:1 人

岗位职责:

1、负责芯片行业市场趋势与竞品的监控、洞察,并定期出具行业研究报告;

2、负责芯片行业市场新品类新模式的研究跟踪及报告、外部合作与落地推动;

3、对市场环境、现有业务、新业务、竞争对手进行高质量的分析,支持管理决策;

4、融入业务,持续支持战略落地,跨部门协作及推进。

任职条件:

1、本科以上学历, MBA或硕士以上学历优先,计算机、电子、金融相关专业优先,具有优秀的英语口语表达能力;

2、优秀的结构化分析与逻辑化表达能力、开放式沟通能力、协调推进能力;

3、优秀的外部research、数据获取与分析能力、优秀的商业分析能力。

月薪范围: 12k-20k


接收简历邮箱:libinhong@ime.ac.cn;chengzixuan@giics.com.cn


光电集成电路研发中心


岗位名称:红外成像硬件工程师(实习)

需求人数:2 人

岗位职责:

协助完成研发工作。

任职条件:

1、有PCB设计相关课程的学习经验, 电子信息工程、半导体材料学、微电子学、软件工程等相关专业的本科以上;

2、有红外探测器读出电路设计的相关知识背景或者可见光成像电路的设计的知识背景;

3、了解嵌入式硬件系统开发,有微弱信号检测电路开发的学习或者实验经验;

4、了解嵌入式软件开发;

5、学习过FPGA技术、DSP技术等相关课程,有单片机原理及应用的同学优先。(以上条件符合三项及以上即可)

月薪范围:2k-3.5k(若实习过程中做出突出研发贡献可额外获得可观奖金)

工作地点:广州或上海


岗位名称:仿真软件工程师(实习)

需求人数:2 人

岗位职责:

协助完成研发工作。

任职条件:

1、电子信息工程、半导体材料学、微电子学、软件工程等相关专业的本科以上,基于TCAD仿真软件;

2、构建锗锡TFETs器件仿真模型;

3、构建FD-GOI MOSFETs,FD-SiGeOI MOSFETs和FD-GeSnOI MOSFETs器件仿真模型;

4、构建锗和锗锡纳米线晶体管仿真模型;

5、探索光电探测器与激光器的模型构建方法。(以上条件符合第一条,剩下四项中符合2项以上即可)

月薪范围:2k-3.5k(若实习过程中做出突出研发贡献可额外获得可观奖金)

工作地点:广州或上海


岗位名称:硬件工程师

需求人数:1 人

岗位职责:

1、负责红外焦平面阵列芯片的测试评价分析,完成测试报告;

2、负责红外焦平面阵列芯片的应用开发设计,完成样机成像搭建和演示;

3、协助芯片设计工程师完成新新型芯片功能、接口定义,并制定测试方案;

4、协助软件工程师完成系统的软件开发和测试工作;

5、根据设计需求完成设计文档和测试计划。

任职条件:

1、全日制本科以上(含)微电子或电子工程或半导体等相关专业;

2、精通嵌入式硬件系统开发,有微弱信号检测电路开发经验;

3、熟悉嵌入式软件开发;

4、精通allegro ,pads ,ad等设计软件;

5、对有红外探测器读出电路相关项目经验者优先考虑。

月薪范围:30k-40k


接收简历邮箱:qixuan@giics.com.cn

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