汽车电子芯片事业部
定位:国家级的智能汽车集成电路设计中心。推出系列车规级动力域集成电路产品,以提升汽车电子核心技术水平;建立车规可靠性设计验证体系及汽车电子芯片产品级功能安全ISO26262体系;建立系统级应用验证平台、产业化平台及EMC测试平台;形成EMC测试技术体系和标准数据库,面向国内上下游企业提供技术服务支撑。
研究方向
基于AEC-Q100的车规级芯片可测性及可靠性电路设计方法论与测试标准体系研究;
面向新能源车的车规级第三代半导体大功率(SiC)高压隔离驱动芯片核心技术研究;
车规级系统基础芯片(SBC)数模混合核心控制芯片关键技术研究;
车用GAN控制芯片关键技术研究。

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